조작 프로세스

20,000매끄러운 생산을위한 최첨단 기술이 장착 된 M² 시설, 맞춤형 뷰티 장치 요구를위한 정밀 제조.

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Manuf 프로세스

고급의 제조 공정

설계 및 개발

설계 및 개발

생산 공정의 초기 단계에서, 우리는 시장 수요와 고객이 제공하는 계획을 기반으로 포괄적 인 제품 설계를 수행합니다.. 이 단계에는 기능 설계가 포함됩니다, 미적 디자인, 기술 설계. 우리는 시장 조사를 수행합니다, 경쟁사 제품을 분석하십시오, 사용자가 우리의 제품이 기능과 미학 모두에서 소비자의 기대를 충족 시키도록해야합니다..

재료 선택

일단 설계 계획이 완료되면, 제품의 기능 및 미학적 요구 사항에 따라 적절한 자료를 선택합니다.. 여기에는 쉘 재료가 포함됩니다 (ABS와 같은, PC, 또는 다른 플라스틱 및 금속), 전자 구성 요소 (회로 보드와 같은, 센서, LED 조명, 등.), 그리고 다른 주요 부분.

회로 및 기능 개발

회로 및 기능 개발

회로 및 기능의 개발은 전체 생산 공정의 핵심 부분입니다.. 우리는 센서와 같은 전기 부품을 지속적으로 실험하고 최적화합니다., 변환기, 및 장치의 품질 및 기능적 안정성을 보장하는 프로세서. 여러 반복 및 테스트를 통해, 우리는 정확한 온도 제어를 달성합니다, 강도 조정, 사용 중에 제품 안전 및 효율성을 보장하기위한 기타 스마트 기능.

곰팡이 제조

곰팡이 제조

최종 디자인 도면을 기반으로합니다, 우리는 제품 쉘 용 곰팡이를 생산합니다. 이 프로세스는 금형이 설계 요구 사항을 정확하게 반영 할 수 있도록 고정밀 가공이 필요합니다.. 금형의 품질은 후속 사출 성형 공정의 결과에 직접적인 영향을 미칩니다., 그래서 우리는 금형 제조의 모든 단계를 엄격하게 통제합니다..

사출 성형

사출 성형기 사용, 우리는 선택된 플라스틱 재료를 금형에 주입하여 제품 쉘을 형성합니다.. 사출 성형은 일관된 쉘을 신속하게 대량 생산할 수 있는 효율적인 생산 공정입니다.. 우리는 쉘의 강도와 미적 품질을 보장하기 위해 다양한 제품 요구 사항에 따라 주입 매개변수를 조정합니다..

전자 부품 조립

전자 부품 조립

껍질이 형성된 후, 우리는 회로 기판과 같은 전자 부품을 조립합니다., 센서, 그리고 제품에 LED 조명이 들어옵니다.. 이 프로세스에서는 구성 요소 간의 안정적이고 안정적인 연결을 보장하기 위해 정밀한 처리가 필요합니다.. 우리는 자동화된 장비와 수작업을 결합하여 조립 효율성과 정확성을 향상시킵니다..

기능 테스트

기능 테스트

조립이 완료되면, 우리는 모든 기능이 제대로 작동하는지 확인하기 위해 포괄적인 기능 테스트를 수행합니다.. 여기에는 가열 테스트도 포함됩니다., 온도 조절, 마사지 강도, 실제 사용 시 제품 성능을 검증하기 위한 기타 기능. 엄격한 테스트를 통해, 잠재적인 문제를 신속하게 파악하고 해결할 수 있습니다., 제품의 신뢰성 보장.

표면 처리

표면 처리

제품의 외관을 더욱 돋보이게 하기 위해, 느끼다, 그리고 내구성, 스프레이 등의 표면처리를 하고 있습니다., 세련, 전기 도금, 또는 다른 프로세스. 이러한 처리는 제품의 미적 매력을 향상시킬 뿐만 아니라 마모 및 부식에 대한 저항성을 향상시킵니다., 따라서 서비스 수명이 연장됩니다..

품질검사

품질검사

처리 후, 우리는 제품이 관련 표준 및 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 철저한 품질 검사를 수행합니다.. 품질 검사에는 외관 검사도 포함됩니다., 기능, 및 안전성 평가. 우리는 각 제품이 고품질 요구 사항을 충족하도록 국제 표준을 엄격하게 준수합니다..

포장 및 배송

마지막으로, 적격 제품을 포장하여 고객이나 시장에 배송할 준비를 합니다.. 운송 중 제품 안전을 보장하기 위해 적절한 포장재를 선택합니다.. 또한, 브랜드 이미지와 사용자 경험을 고려한 포장 디자인, 시각적으로 소비자의 관심을 끌기 위한 목적.

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